스포츠 토토 배당 및 BRIDG는 차세대 프로세스, 장비 및 장치에 대한 파트너십을 발표
도쿄 전자 (Tel, Minato-Ku, Tokyo; President : Kawai Toshiki)는 미국 플로리다 주에서 비영리 공공-민간 파트너십 인 스포츠 토토 배당와 제휴하여 장비 및 프로세스 기술 개발을 통해 기술 및 응용 프로그램의 개발을 추가로 촉진하여 노력을 더욱 촉진하여 최초의 기술 기술의 상용화를 촉진합니다. 목표는 새로운 신흥 기술 및 응용 프로그램의 상업화를 더욱 가속화하는 것입니다.
Bridg CEO Chester Kennedy는 "우리는 몇 달 동안 스포츠 토토 배당과의 파트너십을 발표하게되어 영광이며 두 팀의 노력에 대한 유익한 일을 영광으로 생각합니다. Tel의 기능이 추가되면 파트너십이 추가되기 전에 고객에게 더 빨리 응답 할 수있을 것입니다. 우리의 초점은이 계약에 대해 매우 흥분하는 것이 매우 흥분했습니다.
브리드는 플로리다 중심부에서 약 2km입니다2기술 지구 Neocity에 기반을두고 있으며 Orlando International Airport에서 20 분, 플로리다 턴 파이크에서 1.6km 떨어진 곳에 편리하게 위치하고 있습니다. 스포츠 토토 배당는 생산 공정 기술, R & D 및 200mm 마이크로 전자 제조 약 10,000m2의 다목적 제조 시설 (깨끗한 실내 기능을 갖춘 약 5,600m의 연구 개발 및 제조 공간2) 항공 우주 및 방위 산업 및 IoT/AI 혁명 준비에 시스템 소형화, 장치 통합, 하드웨어 보안, 제품 개발 등이 있습니다. 이러한 활동은 산업 파트너들에게 획기적인 혁신을 가져 왔으며 정부와 시장에 기여했습니다.
IoT, AI, 자동차 및 기타 시장에 대한 200mm 프로세스에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 300mm 시장을 위해 개발 된 최첨단 장비 및 프로세스 기술을 200mm 장치로 전환해야합니다. 그러나 리소그래피 기능에 대한 제한으로 인해 현재 상황은 예상대로 진행되지 않는다는 것입니다.
Thutsumi Shusuke는 스포츠 토토 배당의 부사장이자 기업 혁신 책임자 이사가 말했다. 고객을위한 최첨단 장비, 프로세스 및 통합 기술을 개발할 수있게되어 기쁩니다. "
이 파트너십에서 Tel은 스포츠 토토 배당 장비를 사용하여 스포츠 토토 배당 시설에서 새로운 기술 및 장비를 개발하고 시연 할 것이며 엔지니어링 팀은 200mm 프로세스 기술을 다음 단계로 끌어 올릴 것입니다.
BRIDG의 파트너십 디렉터 인 Dan Holladay는 "IoT를 포함한 차세대 기술의 빠른 성장으로 인해 반도체 제조 라인에 대한 수요가 전례없는 증가로 이어졌습니다. 무어의 법률을 넘어서 성장을 달성하고 경제 개발을 지원하는 산업의 요구를 충족시키기 위해, 차세대 다중 제품, 소규모 용량, 그리고 최신 소포에 대한 대응이 필요합니다. 새로운 인터넷 연결을 소개함으로써 장치는 매일 인터넷에 연결되어 있습니다. 이는 한 번의 주류 200mm 반도체 제조 플랫폼이 Tel과 Bridg 간의 새로운 파트너십이 Bridg의 인프라를 사용하여 플로리다의 글로벌 개발 네트워크를 강화하는 이유입니다.
스포츠 토토 배당는 플로리다, 플로리다 대학교, 플로리다 대학교, 플로리다 하이테크 복도 협의회 및 플로리다를 포함하여 창립 이후 파트너와 합류했으며 전화 번호이기도합니다. 다른 파트너로는 Harris Corporation, Siemens, Massey Services, Florida University, South Florida University 및 New York (SUNY Poly) 주립 연구소 (SUNY Poly)가 있습니다.
스포츠 토토 배당
스포츠 토토 배당은 반도체 및 평면 패널 디스플레이 (FPD) 제조 장비의 글로벌 리더 인 Tel은 다양한 제품 영역에서 개발, 제조 및 판매에 관여하고 있습니다. Tel의 반도체 제조 장비 및 FPD 제조 장비는 모두 전 세계 시장에서 높은 점유율을 유지하며 미국, 유럽 및 아시아의 17 개국에서 77 개의 기본 네트워크를 보유하고 있으며 고객에게 우수한 제품 및 기술 서비스를 제공합니다. 자세한 정보www.스포츠 토토 배당.co.jp를 참조하십시오.
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