스포츠 토토 사이트 추천 Advanced Lithography / 2021 Digital Forum
이벤트 요약
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이벤트 날짜
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2021.02.22 ~ 2021.02.26
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장소
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온라인
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대상
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프로세스 엔지니어
Spie Advanced 석판화는 2/22에서 2/26까지 온라인으로 개최됩니다. 이 사회는 소형화에 중요한 EUV 리소그래피, 측정 기술 및 프로세스 통합과 같은 패터닝 기술에 중점을 둡니다. 도쿄 전자 (TEL)는 코팅/개발자 및 에칭 장비를 포함하여 광범위한 반도체 제조 장비의 강점을 활용하고 있으며 다양한 각도에서이를 개선하기 위해 노력하고 있습니다. 이번에는 4 개의 초대 강의를 포함하여 최신 연구 결과에 대한 13 개의 프레젠테이션을 발표 할 계획입니다. 와서 참여하십시오!
