실리콘 재료 및 장치 해외 스포츠 사이트 그룹 (SDM)
이벤트 요약
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이벤트 날짜
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2021.02.05 ~ 2021.02.05
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장소
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온라인
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대상
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프로세스 엔지니어
실리콘 재료 및 장치 연구 그룹의 2 월 연구 그룹은 2 월 5 일에 온라인으로 개최됩니다. 이 연구 그룹의 주제는 "배선 및 장착 기술 및 관련 재료 기술"입니다. 도쿄 전자 (Tel)는 반도체를 소형화하는 데 필요한 배선 기술에 대한 강의를 제공 할 것입니다.
초대RU 면적 선택적 금속 캡핑 및 웨이퍼 표면 조건 조건 조건 제어 CU Damascene Interconnect
h. Aizawa, K. Maekawa, K. H. Yu, G. Pattanaik, G. Leusink
Tel Technology Center, America, LLC
