스포츠 토토 결과 가치 창출

글로벌 운영 확장

고객을위한 고유 한 전략적 파트너가 되려면 고객 협업 그룹을 설립하고 고객 대응 기능을 더욱 강화하기 위해 노력합니다. 고객 협업 그룹은 계정 판매로 구성되어 있으며, 차세대 최첨단 기술의 요구 사항을 메모리, 논리, 파운드리 및 전통적인 반도체 제조업체에 대한 기타 영역에서 공유하고 있으며, 이는 전통적인 고객 인 주요 기술 개발 및 글로벌 판매로 이어지고 국내 및 국제 고객의 요구를 충족시키고 빠르게 성장하는 중국 및 산업 IOT 시장을위한 제품을 처리합니다.
이 두 본부는 비즈니스 단위, 개발 및 제조 부서, 서비스 부서 및 해외 지역 보조금과 긴밀히 협력하고 그룹 전체에 걸쳐 글로벌 운영 (= One-Tel)을 개발하고 고객이 원하는 기술, 서비스, 솔루션을 신속하게 제공합니다.

광범위한 제품을 사용하는 제안 활동

우리는 필름 형성, 코팅 및 개발, 에칭 및 청소와 같은 4 가지 연속 프로세스를위한 장비, 이전 프로세스에서 검사 및 결합/디 번딩 프로세스를위한 장비를 포함하여 광범위한 제품을 개발합니다. 이러한 노력을 활용함으로써 우리는 고객 문제를 해결하고 경쟁 우위가 높은 반도체 제조의 실현에 기여할 수 있습니다.
이전 프로세스에서, 우리는 1) 새로운 재료 및 새로운 구조를 지원하는 영화 형성 장비에 중점을 둔 혁신적이고 궁극적 인 프로세스 성능 장비를 개발하면서 배치, 반 바지 및 단일 잎의 특성을 활용하는 영화 형성 장비에 중점을두고 있습니다. 미세한 구조와 높은 선택성으로 깊은 구멍과 그루브를 처리하고 4) 미세한 패턴을 유발하지 않고 수율 감소를 유발하는 외국 물질과 잔류 물을 제거하는 세척 장비. 우리는 4 가지 연속 핵심 프로세스를 통해 이전 및 후속 프로세스 이해를 기반으로 한 프로세스 통합을 포함하여 다양한 접근 방식을 통해 스포츠 토토 결과 문제에 대한 솔루션을 제안 할 수 있습니다. 특정 제안에는 매우 좁은 패터닝에 필요한 하드 마스크 증착 및 에칭을위한 공정 방법과 깊은 구멍 에칭 후 발생하는 잔류 물에 해당하는 세척 방법 및 세척 후 표면 조건에 따른 전처리가 포함됩니다.

포스트 프로세서에서는 3D 장착을 실현하는 웨이퍼 검사 프로세스 및 본딩/디 번딩 장치에 사용되는 웨이퍼 프로 버도 보유하고 있습니다. 앞으로 고급 노드를 사용한 소형화 기술과 함께 생성 된 AI 서비스의 성능을 향상시키고 응용 프로그램 범위를 확장하기 위해서는 반도체 성능의 추가 개선이 필요합니다. 이러한 고성능을 달성하기 위해 Chiplets라는 개별적으로 분할 된 반도체를 결합한 고급 포장 기술의 도입이 가속화되고 있습니다. 이러한 요구 사항을 충족시키기 위해 KGD*에 대한 테스트 장비의 도입을 적극적으로 홍보하고 차세대 소형화 및 포장 기술에 필요한 본딩 프로세스에 대한 솔루션을 제공 할 것입니다.
이러한 노력 외에도 장치 운영 속도를 극대화하는 원격 지원 시스템 및 소프트웨어를 포함한 최적의 솔루션을 제공하여 고객 개발 및 제조 생산성 및 품질을 개선하는 데 기여할 것입니다. 또한 여러 세대에 걸친 제품 제조에 관한 고객 요청을 충족시키기 위해 이미 제공된 장비의 성능을 향상시키기 위해 계속 노력하고 있습니다.

KGD : 잘 알려진 다이. 신뢰성을 포함한 품질 보증이있는 반도체 칩